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      產品詳情
      45%銀焊條

      45%銀焊條

      品牌: 斯米克

      直徑: 2.0-5.0mm

      長度: 500mm

      包裝: 一公斤

      45%銀焊條

      名稱:L209?2%低銀焊條
      標準:國標GB?BCu91PAg 美標AWS?BCuP-6
      用途:具有良好的流動性和填充能力,廣泛用于空調、冰箱、機電等行業,銅及銅合金的釬焊。熔點645-790℃
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      名稱:L205?5%低銀焊條
      標準:國標GB?BCu89PAg 美標AWS?BCuP-3
      簡介:有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815℃
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      名稱:L301??10%銀基釬料
      標準:Q/JBY17??BAg10CuZn
      成份:Ag=9.0-11%;Cu=52-54%;Zn=余量。
      用途:料301銀基釬料是含銀 低的銀釬料,熔點為815-850℃。
      用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質合金等。
      注意:釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉,但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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      名稱:L204??15%銀磷釬料
      標準:國標GB?BCu80AgP 美標AWS?BCuP-5
      用途:具有接頭塑性好,導電性提高,特別適用間隙不均場合??赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點630-780℃
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      名稱:L302??25%銀基釬料
      標準:GB/T10046??BAg25CuZnSn???AWS?A5.8??BAg-37
      成份:Ag=24-26%;Cu=39-41%;Zn=31-35%;Sn=1.5-2.5%
      說明:料302銀基釬料含銀量為25%,熔點為745-775℃,具有良好的流動性和添縫性,釬縫較光潔。
      用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
      注意:釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉,但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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      名稱:L323??30%銀基釬料
      標準:GB/T10046?BA0CuZnSn
      成份:Ag=29-31%;Cu=35-37%;Zn=30-34%;Sn=1.5-2.5%
      說明:料323銀基釬料含銀量為30%,熔點為655-775℃,流動性能較好。
      用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
      注意:釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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      名稱:L312??40%銀鎘釬料
      成份:Ag=39-41%;Cu=15.5-16.5%;Zn=14.5-18.5%;Cd=25.1-26.5%;Ni=0.1-0.3%
      用途:料312銀鎘釬料含銀量為40%,熔點為595-605℃,流動性能較好。
      用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
      符合:GB/T6418-2008???型號:BAg40CuZnCdNi
      注意:釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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      名稱:L303??45%銀基釬料
      成份:Ag=44-46%;Cu=29-31%;Zn=23-27%
      用途:料303銀基釬料含銀量為45%,熔點為665-745℃,具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
      用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
      符合:GB/T6418-2008???型號:BAg45CuZn
      符合:AWS?A5.8-2004???型號:BAg-5
      注意:釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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      名稱:L321??56%銀基釬料
      標準:GB/T6418??B-Ag56CuZnSn??AWS?A5.8??BAg-7
      成份:Ag=55-57%;Cu=21-23%;Zn=15-19;Sn=4.5-5.5%。
      說明:料321銀基釬料含銀量為56%,熔點為615-650℃,具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
      用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
      注意:釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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      名稱:L308??72%銀基釬料
      成分:Ag=71-72%;Cu=27-29%。
      說明:料308釬料是銀銅二元共晶釬料,不含易揮發元素,在銅及鎳上潤濕性良好,但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。導電性是銀釬料中 好的一種。
      用途:料308釬料含銀量為72%,熔點為779-780℃,適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。
      注意:除在真空或保護氣氛中釬焊外,須配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
      符合:GB/T10046-2008??型號:BAg72Cu
      符合:AWS?A5.8-2004????型號:BAg-8

      注意事項:

      1.釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;

      2.釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

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